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          • 核心技術
            玻璃基厚銅技術

            玻璃基真空磁控濺射鍍銅,銅膜純度高,可對應G5尺寸,附著力5B,方阻0.1~0.003Ω。最大鍍銅銅厚可達7um,,可過大電流。

            玻璃基光刻技術

            擁有較先進的光刻技術,線寬線距精度可達10微米,可兼容不同尺寸的超薄玻璃基板和液晶面板,產線尺寸覆蓋性強,可在500mm*600mm-730mm*920mm之間切換不同尺寸進行生產。

            玻璃基微米級巨量通孔技術

            玻璃基板兩面分別制備導電線路,通過微米級巨量通孔技術實現不同導電層的電氣連接。玻璃基巨量微米級通孔最小孔徑可至10um。

          • Mini LED背光解決方案

            產品特點:
            高亮度、高對比度、廣色域、精細動態分區,可實現HDR、整機輕薄化

            產品應用:
            電視、平板、筆電、電競顯示器、車載顯示等

            沃格優勢:
            實現從玻璃基板、燈板、驅動、光學膜材到背光模組組裝的Mini LED背光完整產業鏈,可提供整套解決方案。

            • 12.3"車載
              分區數:384
              晶片數:1536
              適用規格:<0620
              NTSC:>110%
              拼板數:Glass1拼
            • 15.6”NB
              分區數:1152
              晶片數:4608
              適用規格:<0620
              NTSC:>110%
              拼版數:Glass 1拼
            • 34”MNT
              分區數:1152
              晶片數:9216
              適用規格:<0620
              NTSC:>110%
              拼版數:Glass 1拼
            • 75”TV
              分區數:2304
              晶片數:9216
              適用規格:<2020
              NTSC:>110%
              拼版數:Glass 1拼
            • Light Bar
              基材:玻璃燈條
              晶片數:16
              適用規格:<0620
              電壓:48V
              電流:10~30mA
              低電流驅動降低IC成本
          • Mini/Micro LED玻璃基板

            產品特點:
            1、玻璃基板導熱性高
            2、在密集較高的焊接產品上可滿足復雜的布線需求
            3、平整度好,芯片轉移技術更容易實現,良率更高

            產品應用:
            可穿戴顯示設備、電視、平板、車載顯示、電競、筆電顯示和商業顯示等場景Mini/Micro 顯示產品基板

            產品結構:
            單面單層、單面多層、多面多層結構

            產品參數:
            基板最大尺寸:920*730mm;
            最小線寬線距:10um;

          • CPI透明聚酰亞胺

            產品特點:
            1、耐高溫好,耐熱溫度高于400℃
            2、光學穿透度優異,平均透過率>90%
            3、機械強度佳,耐磨耗性優異
            4、熱膨脹系數小,尺寸安定性佳
            5、耐化學溶劑性佳

            產品應用:
            廣泛應用于顯示模組基材、觸控模組基材以及相關光學薄膜基材等

            產品交付類型::
            為客戶定制化提供漿料、卷材或CPI復合材料

            產品參數:

            高透亮無色

            聚酰亞胺

            PI膜厚度(Thickness)

            玻璃化轉變溫度

            (Tg)

            熱膨脹系數

            (CTE)

            熱裂解溫度

            (Td)

            可見光平均穿透率

            (380~780nm)

            b值

            Optical Properties

            單位

            um

            ppm/℃

            %

            /

            量測方式

            ASTM D374

            TMA

            TMA

            TGA

            ASTM D1003

            ASTM D1003

            量測值

            30±1

            >360

            <30

            >400

            >90

            <0.5

             

            耐高溫透明

            聚酰亞胺

            PI膜厚度

            (Thickness)

            玻璃化轉變溫度

            (Tg)

            熱膨脹系數

            (CTE)

            相位差(Rth)

             

            可見光平均穿透率

            (380~780nm)

            b值

            Optical  Properties

            單位

            um

            ppm/℃

            %

            /

            量測方式

            ASTM D374

            TMA

            TMA

            雙折射儀

            ASTM D1003

            ASTM D1003

            量測值

            10±2

            >420

            <50

            <20

            >90

            <1

             

          • 顯示蓋板

            蓋板類型:
            3A(AG、AR、AF)蓋板、一體黑蓋板、2.5/3D蓋板

            產品應用:
            手機、車載、平板、筆電、智能穿戴、智能家居等產品顯示保護蓋板

            優勢特點:
            鋼化性能、油墨性能、可靠性能優異,可根據客需定制化

            最大制作尺寸:
            21”

          • 顯示面板薄化
            TFT-LCD面板玻璃薄化

            最大加工尺寸:
            G5.5(1300*1500mm);

            加工厚度:
            0.1mm(單面),板厚均勻性偏差±10%以內;
            配套先進的研磨拋光設備;

            OLED薄化

            最大加工尺寸:
            G6 half(1500*925mm)(單面減?。?br />

            加工厚度:
            0.15mm(單面),板厚均勻性偏差±10%以內;
            具備OLED單板、OLED合板及PF絲印等多個種類加工能力;

          • Touch觸控

            觸控類別:
            Sensor、OGS、On-cell、電容屏、電阻屏

            產品應用:
            車載顯示觸控、工業顯示觸控、智能家居顯示觸控等

            最大制作尺寸:
            32"

            觸控屏全貼合工藝

            技術特點:
            降低反射率,增加出光效果,可事先窄邊框

            技能能力:
            貼合精度±0.1mm,最大貼合尺寸55"

            貼合方式:
            OCA全貼合、水膠全貼合

          • 顯示面板切割

            產品應用:
            筆記本電腦、智能穿戴、PAD、車載、手機

            切割類型:
            全異形、Notch異形、異形盲孔、穿戴方形、穿戴跑道形、穿戴圓形

            切割方式:
            CNC(數控機床切割)、激光切割、刀輪切割

            切割類型

            加工工藝

            加工尺寸

            加工能力

            CNC

            CNC異形切割

            1.2~24”

            Chipping50um

            激光切割

            激光異形切割

            0.95~7”

            設備精度±50um

            刀輪切割

            鉆石刀輪直線切割

            120*120~1300*1200mm

            切割精度雙邊±0.1mm,單邊±0.05mm

          • 納米鍍膜

            技術特點:
            磁控濺射鍍膜與真空蒸鍍鍍膜,多層膜結構堆疊,
            膜層致密性高、均勻性好,可實現多種鍍膜需求,在線生產效率高

            產品應用:
            手機、車載、平板、筆電等

            鍍膜類別:
            ITO、In-cell抗干擾高阻膜、AR、AF、On-cell、金屬膜、特種光學膜、多層結構膜

            最大鍍膜尺寸:
            1100*1300mm

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